有投资者向方邦股份提问, 公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段,请问客户认证阶段目前具体处于什么环节,什么时候能有结果。
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。目前可剥铜正处于客户认证过程,已通过物性测试,后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节,认证周期较长,预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域,技术壁垒高,目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注!
有投资者向方邦股份提问, 公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段,请问客户认证阶段目前具体处于什么环节,什么时候能有结果。
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。目前可剥铜正处于客户认证过程,已通过物性测试,后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节,认证周期较长,预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域,技术壁垒高,目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注!