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繁有投资者向方邦股份提问， 公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段，请问客户认证阶段目前具体处于什么环节，什么时候能有结果。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注！
有投资者向方邦股份提问， 公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段，请问客户认证阶段目前具体处于什么环节，什么时候能有结果。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注！
