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繁4月21日，由中国有色金属加工工业协会和河南省三门峡市人民政府共同主办，三门峡市工业与信息化局、灵宝市人民政府承办的2023年中国（三门峡）铜板带箔产业高峰论坛在河南省三门峡市灵宝市紫金宫国际大酒店盛大召开，共有170余家铜加工相关企业400余人参加此次盛会。
中国有色金属工业协会党委副书记、中国有色金属加工工业协会理事长范顺科，河南省科学院党委副书记、执行院长宋克兴，三门峡市委常委、市政府常务副市长、党组副书记万战伟，灵宝市委书记张志刚，三门峡市工业和信息化局党组书记、局长薛蒲生，灵宝市人民政府市长宋速快，贵溪市人民政府市长潘磊，中国汽车工业协会副秘书长陈士华，海亮集团董事局主席、浙江海亮股份有限公司董事长曹建国，中国有色金属加工工业协会秘书长靳海明，深圳龙电华鑫控股集团股份有限公司常务副总经理李应恩，安徽铜冠铜箔集团有限公司总经理甘国庆，中色正锐（山东）铜业有限公司执行董事、总经理牛正刚，中国有色金属加工工业协会副理事长章吉林，河南省有色金属行业协会常务副会长刘立斌，河南省有色金属学会秘书长李如西，河南黄金协会执行会长王建民，河南省工信厅材料处处长王春明，河南省工信厅规划处处长卢钦华，河南省财政厅企业处处长张海庆，中国有色矿业集团有限公司首席科学家佟庆平，郑州大学特聘教授高维林，深圳金美新材料科技有限公司董事长臧世伟，中国电子科技集团公司第十四研究所原电子电路事业部总监杨维生，灵宝金源朝辉铜业有限公司董事长邵松才，郑州大学材料学院副院长赵红亮，浙江花园新能源股份有限公司董事长潘建锋，江苏富威科技股份有限公司总经理张荣明，浙江花园铜业有限公司董事长洪岩，安徽众源新材料股份有限公司总经理陶俊兵，江西新越新型材料集团有限公司董事长张焱惠，山西北铜新材料科技有限公司总经理颜文辉等嘉宾出席此次会议。
会议由开幕式、三门峡市宣传及铜加工产业推介、主题报告、企业参观等内容组成。中国有色金属加工工业协会秘书长靳海明主持开幕式。
灵宝市委书记张志刚致辞
张志刚首先致辞，他在致辞中介绍了灵宝市的区位优势、生态优势、文化优势、政策优势、产业基础优势。灵宝市境内探明有金、银、铜、铅等矿产资源38种，黄金产量连续39年位居全国县级第二位，是全国重要的有色金属冶炼加工基地。近年来，灵宝市坚持工业强市不动摇，围绕发展铜基新材料，先后建成了华鑫电解铜箔、5G高频高速铜箔、朝辉压延铜箔、宝鑫电子锂电铜箔、鸿宇电子挠性覆铜板等项目，加速推进宝鑫电子2万吨高频低阻抗铜箔、朝辉压延铜箔二期、鸿宇电子二期等项目，预计2025年，全市将形成产值超500亿元的铜产业集群，打造更加集聚集约、动能强劲的“中国铜箔谷”。张志刚希望通过本次论坛一是交流前沿技术成果，分享行业发展经验；二是为企业家寻找战略合作的切入点，邀请广大企业家在灵宝投资兴业；三是与各界同仁共同推动铜板带箔产业高质量、跨越式发展。
三门峡市委常委、常务副市长万战伟致辞
万战伟致欢迎辞，他介绍了三门峡地理位置优越、工业资源丰饶、交通网络便捷以及生态文明优美等城市特点。近年来，三门峡市积极推进转型创新发展。作为新兴的工业城市，三门峡市依托黄金冶炼伴生的50多万吨电解铜，培育了华鑫铜箔、宝鑫电子等铜加工领域“专精特新”企业，形成了25万吨的铜材加工能力，其中电解铜箔产能超过7万吨，压延铜箔产能5000吨，挠性覆铜板450万平方米，铜箔、挠性覆铜板产能及技术水平居全国前列。全市铜产业近三年保持30%以上的增速，2022年产值超过400亿元，占工业总产值的20%以上，增加值占规上工业的15%以上。万市长强调，在依托中国有色金属加工工业协会编制的《三门峡市铜加工产业发展规划》基础上，在“十四五”期间，三门峡市将大力发展铜基新材料产业，力争到2025年总产值超过600亿元，初步建成在国内外具有较强影响力的铜加工产业基地，叫响“中国铜箔谷”品牌。最后，万市长希望企业家能走进三门峡，一起携手合作，共赢发展。
河南省科学院执行院长宋克兴致辞
宋克兴在致辞中对本次论坛的召开表示热烈祝贺。他首先对加工协会、国内铜产业相关高校、科研院所、骨干企业长期以来对团队、河科大、河南省科学院及河南省铜加工产业的大力支持表示了感谢。随后介绍了河南省有色金属铜加工产业发展的情况：2022年河南省电解铜产量66.6万吨，全国第七；铜加工材产量99.4万吨，全国第六。目前河南省已初步形成了铜冶炼、铜加工、再生铜较为完整的铜产业链，并介绍了三门峡市的优秀涉铜企业。最后宋克兴表态将坚决贯彻党的二十大精神和习近平总书记视察河南重要讲话精神，严格落实河南省委省政府的重要决策部署，为三门峡市铜产业创新驱动高质量发展贡献力量，在人才共享、平台共建、项目共研、成果共育等方面支持三门峡市铜产业尤其是灵宝市铜产业创新驱动高质量发展，为河南省打造国家创新高地和全国重要人才中心作出贡献。
中国有色金属工业协会党委副书记、中国有色金属加工工业协会理事长范顺科讲话
范顺科在讲话中首先对三门峡市铜加工产业近些年的发展做出了肯定，重点点评了代表企业、产品产量、相关产业链以及灵宝市铜箔产业集群影响及取得的优异成绩等。随后他介绍近年来我国铜加工行业高质量发展，呈现出发展的质与量均有提升、铜加工材消费逐渐呈现“黄减紫增”、铜材出口稳步增长，再创新高的主要特点。他指出行业目前仍面临一些问题和挑战，包括自主创新能力有待提高、国际形势面临不确定性，国内经济面临三重压力、产能相对过剩，内卷化严重等。对于4月20日举办的铜箔企业家高峰论坛，他介绍论坛达成未来铜箔行业发展的四点共识：一是要坚定信心，稳中求进，开创铜箔高质量发展新时代；二是坚持自主创新，坚持升级改造，主动适应下游需求变化；三是主动构建新发展格局，争取2-3年达到铜箔产品进出口平衡，甚至实现净出口；四是坚持行业自律，谨慎投资，构建更好的产业生态。针对铜加工行业存在的问题他同样提出四点建议：一是要坚定信心，未来5-10年仍是铜加工工业发展的重要战略机遇期；二是要坚持守正创新、稳中求进，打造百年老店；三是统筹国际国内视野，主动适应消费结构变化；四是加强行业交流，强化自律，不折腾，不互相伤害，营造行业良好生态。
中国有色金属加工工业协会秘书长靳海明主持开幕式
三门峡市商务局党组书记、局长张华做招商推介介绍**随后，三门峡市宣传及招商推介会召开，由靳海明主持。首先播放了三门峡市宣传片，接着张华进行了三门峡市招商推介宣讲。随后举行了三门峡铜加工产业发展规划发布仪式，播放了“中国铜箔谷”宣传片。
三门峡铜加工产业发展规划发布仪式
灵宝市先进制造业开发区管委会副主任雒金龙主持主题报告会主题报告会上午部分由灵宝市先进制造业开发区管委会副主任雒金龙主持。
河南省科学院执行院长宋克兴作报告
宋克兴在《电解铜箔组织和性能调控》报告中，首先介绍了高强高导铜合金板带材。高强高导铜合金推动了高压电器行业由第一代弹簧触头向自力型触头升级换代，目前全国有多家高校/研究院所以及相关企业都在进行相关研究。随着集成电路微型化，要求引线框架更薄更精密，残余应力导致的变形敏感性更高，高强高导铜合金面临的挑战由“高强高导”上升为“高强高导+低残余应力”，而高强高导+高抗应力松弛铜合金则在高端连接器上得到应用。介绍了高性能微细丝线材，并在相关的应用、研究团队、加工工艺、表面处理等方面作了详细讲解。介绍了铜及铜合金洁净化控制及性能调控，详细讲解了杂质元素对性能的影响、杂质元素存在形式与分布、抑制杂质元素弱化性能的策略等内容。介绍了高强极薄电解铜箔，并对高强极薄电解铜箔存在的高强度与高延伸协同提升困难、低表面轮廓度与高抗剥离性能协同提升困难、极薄铜箔缺陷控制困难、多界面剥离强度差异化调控困难等问题作了说明。针对这些问题，宋克兴团队经过努力，从生箔制备过程组织性能调控和剥离层剥离强度差异化调控两方面入手，对高强极薄电解铜箔进行性能提升，并取得了诸多成果。
中国汽车工业协会副秘书长陈士华作报告
陈士华在《中国汽车工业发展状况及趋势》报告中，首先对汽车工业经济运行状况进行分析，详细介绍了2022年汽车行业产业保持增长，2023年开局则表现不佳的现状：新能源汽车方面增长势头明显，然而传统燃油车由于非理性促销、疫情、芯片等原因销量表现低迷，但相信在宏观政策调控、地方政府购车补贴、基建投资加快等因素影响下，从3月份开始会有改观。市场竞争方面目前中国品牌乘用车市场竞争力进一步提高，市场份额不断提高，汽车出口势头保持良好。随后对2023年市场进行了预测，一季度汽车产销小幅下降，上半年同比增长，出口策略方面由于复杂的外部环境还需保持低调，稳扎稳打。最后就如何保持我国新能源汽车发展优势提出了一些建议：当前，我国新能源汽车行业呈现政策支持、市场增量明显的良好局面，但仍面临供应链安全与布局存在隐患、芯片短缺、智驾操作系统受限、未来欧盟供应链审核等不良局面，需要政府主管部门做好产业预警工作，汽车行业提升自主创新，加大开放合作，形成核心竞争力，共同推动新能源汽车行业发展迈向新台阶。
中国有色矿业集团首席科学家佟庆平作报告
佟庆平在《压延铜箔及表面处理技术》报告中，首先从压延铜箔的性能入手，介绍了其挠曲性高，导电性好等特点，在集成电路产业、连接器产业、印制电路产业、以及汽车领域都得到了广泛的应用。随后详细介绍了压延铜箔制备技术，并指明了母材制备、轧制过程、相关的表面处理技术中的工艺细节对产品质量影响的关键因素。谈及压延铜箔高端产品未来发展趋势时，他指出在高端压延铜箔领域，高挠曲压延铜箔和高精度压延铜箔的开发成为行业热点，各个企业都加大研发力度并且在技术上有许多可喜的突破，但总体来讲与国外先进企业相比在技术、产品性能上还有一定的差距，需要更上一层楼。展望压延铜箔应用前景，他相信随着高频高速通信、新能源汽车、自动驾驶等新兴领域的蓬勃发展，以高挠曲压延铜箔，高精度压延铜箔为代表的高端铜箔产品的市场空间将进一步扩大。
郑州大学特聘教授高维林作报告
高维林在《电气电子用铜合金板带材工业化开发的进展》中，首先介绍了我国高性能铜合金的产业化情况。近年来，我国高铜合金年产量在20万吨左右，大约占铜加工材的1%，其中高性能铜合金因其优异性能特点在汽车、电子产品、航天器材等用途十分广泛，特别是板带材因其可以二次加工用途广，特性要求高，制造难度大，成为铜合金研发的主战场。目前，我国高端铜合金无论是从品种还是数量上都与国外先进水平有很大差距，需要加大高端铜合金产品研发力度。介绍了不同导电率区间的铜合金特点、现状、代表性合金，并分别对其提出了当今面临的主要问题以及未来发展展望。最后从研究开发者、生产企业、市场用户三个角度对今后铜合金工业化开发的趋势进行分析，倡导未来铜合金需要建立产学研用一体化的研究与开发体制，朝着高性能、多品种、低沉本、低污染等角度发展。
中国有色金属加工工业协会铜业部主任吴琼博士作报告
吴琼在《中国铜板带箔产业发展现状与高质量发展策略》报告中，首先介绍了铜板带箔产业基本情况：2022年中国铜加工材产量约为2025万吨，其中铜带材229万吨，占比11.3%，产量增幅约为0.4%，并呈现“黄减紫增”特点，铜箔材80万吨，占比4%，增幅约为29%，其中锂电铜箔产量首次超过电子电路铜箔；2022年铜带和铜箔行业利润及利润率普遍下降，这其中以锂电铜箔为主的企业利润相对较好；2022年铜带材和铜箔材均呈现进口量下降，出口量增长的特点。介绍了近年来铜板带箔呈现出市场需求分化趋势严重，铜板带产业集中度大幅提高、铜箔有所降低，净进口量逐年下降，技术和研发水平不断提升，产能合作和企业交流日趋加深，管理水平持续提升，铜板带企业家高峰论坛日趋成熟等特点。报告指出行业仍存在高端产品受制于人，高端设备依赖进口的痛点，当前国际形势不明、国内经济面临压力，行业产能相对过剩，整体利润率偏低。最后就这些问题给出了相关建议，一是要坚持推动铜板带箔产品进口替代和实现净出口，二是要引领全球技术，在第五代铜合金板带、锂电铜箔研发上实现弯道超车，三是要紧跟市场需求，主动调整产品结构，布局新产业，四是要战略清晰，不盲目扩张，五是要实现企业可持续发展，六是要加强产能合作，走专精特新之路。主题报告会下午部分由中国有色矿业集团首席科学家佟庆平主持。
深圳金美新材料科技有限公司董事长臧世伟作报告
臧世伟作《新型多功能复合集流体材料——锂电材料端的重大革新》的报告。当前，传统金属箔材存在安全隐患、重量占比高的痛点。金美科技从2015年开始致力于解决电池安全性差和电池能量密度低的问题，开发出相关新型多功能复合集流体材料，同时还具有降低材料制造成本、提升电池寿命、广泛电池兼容性的优势。深圳金美新材料科技有限公司于2018年实现12μm铝复合集流体产品实车装机应用，2020年实现6μm基膜铜复合集流体产品首次量产，2022年新一代8μm铝复合集流体产品正式量产下线，目前正朝着4.5μm复合集流体产品开发。公司拥有复合铜箔、复合铝箔产品及工艺相关国内外专利100余件，以重庆金美为主体布局已申请专利近400件。其中发明专利100余件，国际PCT专利20余件。
中国电子科技集团公司第十四研究所原电子电路事业部总监杨维生教授作报告
杨维生教授在《现代通讯下铜箔的机遇和挑战》报告中，首先介绍了5G的基本概念，5G是新基建之首，是数字经济发展的新基础，其部署目前面临“3个3倍”问题：5G基站的密度接近4G基站的3倍；5G建设成本接近4G的3倍；5G基站耗能接近4G基站的3倍。未来，5G将主要应用在智能制造、智能汽车、智能医疗等智慧领域。随后进一步科普了6G概念，与5G相比，6G将具有更好泛在的连接、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的可靠性和确定性以及更智能化的网络特性，6G的发展将涉及但不限于网络建设、产业生态、技术创新、融合应用和安全保障等多个层面。介绍了无论是5G还是6G都对基板材料提出了更高的要求，在现代通讯建设中，对材料的耐热性、尺寸稳定性、耐水性能提出了极高的要求，铜箔材料方面需要选择高导热率、表面光滑的高端产品，这样有利于减小导体损耗。介绍了一些5G场景下的前沿基板材料如三井超薄铜箔、平面电阻铜箔等以及微波高频基板的研发要求。
北京安泰科信息股份有限公司铜首席专家杨长华作报告
杨长华作《铜市场分析与展望》的报告。目前，全球一季度铜矿生产扰动大于预期，但预计全年仍会有较大的增幅。国内精铜方面生产增长较快，但消费暂时弱于预期，他介绍，目前影响铜消费需求的因素复杂多变，需要重点关注材料替代、光伏行业以及风电行业技术发展、装机进度等。最后对未来铜价趋势进行了判断。
龙电华鑫集团南京研究总院院长樊斌锋作报告
樊斌锋在《电解铜箔发展现状与产业技术升级展望》报告中，首先从电解铜箔行业发展现状入手，介绍了电解铜箔的基本概念、生产工艺、铜箔加工费走势、铜箔市场价格走势以及具体的应用等。接着详细介绍了电解铜箔市场发展规模：当前，全球电子电路铜箔产量随PCB产品的需求稳健增长而处于稳步提升状态，2021年全球电子电路铜箔市场出货量为55.2万吨，其中中国占为68%。预计2025年全球电子电路铜箔市场需求约为67.5万吨，高性能铜箔需求量将持续扩大；锂电铜箔方面，2021年全球锂电铜箔出货量达到38.3万吨，其中中国占比73.2%，预计2025年全球锂电铜箔出货量有望达到144万吨，随着新能源汽车、储能、数码3C行业的蓬勃发展，我国锂电铜箔出货量在全球占比将持续提高。他介绍当前中国铜箔行业呈现供应商议价能力强、消费者议价能力低、新进入者威胁较小、替代品威胁极小等竞争格局的特点，电解铜箔产业前景光明，因此需要进一步提高产品性能和质量。如今6μm及以下极薄锂电铜箔成为市场主流，国内铜箔企业需要从产品规格、工艺技术、生产设备等方面进行技术升级，满足市场要求，从人才、设备、技术能力进行长期积累，为我国铜箔技术进步做出贡献。
西安交通大学化学学院教授肖春辉作报告
肖春辉在《储能电池技术发展趋势及对集流体的需求》报告中，首先介绍了储能电池的发展背景。2016年，国家发展改革委和国家能源局联合发布了《能源技术革命创新行动计划(2016-2030年)》，将发展储能技术上升为国家能源战略，由于风能、太阳能发电难以直接并网，所以发展储能技术为新能源高效利用提供重要保障。新型储能技术相对于新能源技术具有快速响应、配置灵活特点的新型储能技术与波动特性新能源匹配性更好，更适用于新能源的存储与高效利用，但在基础材料、核心器件、回收利用方面面临共性问题。目前，储能电池朝着高能量密度、高安全性、长时储能、低成本控制、回收利用方面发展。随后介绍了动力电池和储能电池的不同之处以及储能电池对集流体的需求，其中负极材料采用铜箔，需要铜箔具备电导率高、结合度强、机械性能优良、耐腐蚀性好、均一性高、轻薄化等特点。
会议现场
场外交流
报告会结束后，参会嘉宾还到“中国铜箔谷”展示中心、宝鑫电子、鸿宇电子、金源朝辉、华鑫铜箔等进行了参观。
