隆华科技:丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域

同花顺金融研究中心 2024-08-01 15:32

有投资者向隆华科技(300263)提问, 在集成电路半导体芯片方面的靶材,公司进展如何?

公司回答表示,感谢您对公司的关注,丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域。

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