嘉元科技：IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

有投资者向嘉元科技提问， 有媒体报道：可剥离型载体铜箔作为芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层组成。随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高及IC载板市场需求日益旺盛，也将受益于芯片制程先进化进程。请问：公司产品能否在高性能计算及存储芯片行业应用？相关产品是否属于公司高附加值产品？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，最终可应用但不限于高性能计算芯片、存储芯片、移动设备等高附加值领域。感谢您对公司的关注!

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