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PCB

宝鼎科技：公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家
同花顺金融研究中心
2024-09-11 16:27
德福科技：公司电子电路铜箔产品，在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定，快则以月计，慢则以年计，最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关
同花顺金融研究中心
2024-09-10 08:58
平安电工：电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板（PCB）的专用基础材料，可制成印刷电路板
同花顺金融研究中心
2024-08-01 15:32
万顺新材：公司有复合铜箔技术积累，暂无产品在PCB领域应用
同花顺金融研究中心
2024-07-15 15:29
崇达技术：安费诺是公司的重要客户，公司供给安费诺的主要是通信背板pcb产品，安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用
同花顺金融研究中心
2024-07-11 17:00
双飞集团：目前公司铜粉没有供pcb
同花顺金融研究中心
2024-07-09 18:30
普天科技：公司持续迭代开发同时具备多次盲埋孔、嵌入式电阻、高平整度埋铜块、小尺寸盲槽、多种表面处理等特殊结构和工艺，具备高可靠性的特种PCB产品
同花顺金融研究中心
2024-07-05 17:30
金安国纪：覆铜板行业虽然与PCB行业有关联关系，但又与其有着明显不同的行业属性，因此我们对PCB行业整体的景气度很难做出准确的判断
同花顺金融研究中心
2024-07-05 17:01
金安国纪：公司的主要产品是覆铜板，其客户为PCB企业
同花顺金融研究中心
2024-07-05 17:00
崇达技术：公司供给安费诺的主要是通信背板pcb产品，安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用
同花顺金融研究中心
2024-07-03 16:00
崇达技术：公司作为PCB制造商，并不直接拥有HVLP铜箔的生产技术
同花顺金融研究中心
2024-07-03 16:00
铜冠铜箔：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
中英科技：公司产品高频覆铜板是PCB的主要原材料之一
同花顺金融研究中心
2024-06-19 19:01
铜冠铜箔：公司生产的PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等
同花顺金融研究中心
2022-08-16 19:08
铜冠铜箔：公司首发募投项目主要生产高端PCB铜箔，可以提升公司高端PCB铜箔产品的市场占有率
同花顺金融研究中心
2022-08-02 16:08
嘉元科技2022年第一季度净利1.74亿同比增长57.29% 业务订单增加
挖贝网
2022-05-03 13:38
铜冠铜箔：公司PCB铜箔产品下游行业主要为电子信息行业
同花顺金融研究中心
2022-03-29 15:36
诺德股份：铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料
同花顺金融研究中心
2022-03-21 17:07
铜冠铜箔：公司下游客户为覆铜板、锂电池等生产企业，PCB铜箔客户有生益科技、台燿科技、台光电子等
同花顺金融研究中心
2022-02-22 12:36
铜冠铜箔：当前我国 PCB 铜箔供需关系基本保持稳定 部分产品供应较为紧张
同花顺金融研究中心
2022-02-09 14:35
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