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楚江新材：公司精密铜带、高端导体产品等可应用于无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）、直升飞机、传统固定翼飞机等低空飞行器的电子电器连接器及导线材料等

同花顺金融研究中心

2024-08-19 15:28

楚江新材：公司生产的精密铜带、高端铜导体等先进铜基材料作为重要的基础材料广泛应用于智能穿戴，消费电子领域中

同花顺金融研究中心

2024-08-19 15:28

铜峰电子2024年半年度董事会经营评述

同花顺金融研究中心

2024-08-16 19:58

利安隆：公司旗下韩国IPI公司主要产品为电子级PI材料，主要应用于柔性显示屏、高端FPC的双层柔性覆铜板FCCL、高端QFN封装和动力电池等领域

同花顺金融研究中心

2024-08-16 19:28

铜峰电子半年度营业收入6.39亿元，同比增长19.02%

同花顺金融研究中心

2024-08-16 16:28

壹石通：公司电子级高纯二氧化硅系列产品可作为高频高速覆铜板的功能填充材料，能够降低覆铜板的介电常数和介质损耗值，可满足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的信号传输要求

同花顺金融研究中心

2024-08-08 17:00

顺络电子：磁铜共烧电感产品适合小感量、大电流应用场景，故适用于数据中心、AI服务器领域，目前产能正在持续提升中

同花顺金融研究中心

2024-08-05 17:59

绿联科技：公司铜缆类的产品主要为线材和转接器，主要应用于各种音视频和网络设备之间的连接，偏向于3C电子消费品类

同花顺金融研究中心

2024-08-05 17:29

锦富技术：公司在越南设立的模切工厂主营消费电子类模切产品，不包括铜高速连接产品

同花顺金融研究中心

2024-08-05 17:29

斯瑞新材：公司生产的高强高导铜合金材料主要通过下游的板带制造企业用于高端连接器行业，涵盖了新能源汽车、5G 通信、消费电子和航空航天等领域

同花顺金融研究中心

2024-08-05 16:59

铜峰电子：公司产品有出口到中东，但目前在整体出口份额中占比还较小

同花顺金融研究中心

2024-08-01 17:29

铜峰电子：公司暂未建立财务共享中心

同花顺金融研究中心

2024-08-01 17:29

平安电工：电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板（PCB）的专用基础材料，可制成印刷电路板

同花顺金融研究中心

2024-08-01 15:32

顺络电子：磁铜共烧电感由公司在六年前配合客户需求，独创开发设计，采用全新工艺制作，产能持续提升中

同花顺金融研究中心

2024-07-30 15:33

众源新材：公司合金铜箔可应用于散热屏蔽、航空航天、挠性覆铜板、智能电子产品等领域

同花顺金融研究中心

2024-07-29 17:29

方邦股份：公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商，终端客户主要为各主流消费电子厂商

同花顺金融研究中心

2024-07-22 17:29

宏昌电子：公司开发的相关高频高速树脂已获得十余项国家发明专利授权，公司高频高速覆铜板材已取得Intel、AMD等终端的评估认证

同花顺金融研究中心

2024-07-19 18:29

隆扬电子：公司复合铜箔项目目前第一个细胞工厂已建设完成，部分产品正在测试送样中

同花顺金融研究中心

2024-07-16 17:00

依顿电子：部分产品有HVLP铜箔相关应用

同花顺金融研究中心

2024-07-12 19:00

顺络电子：磁铜共烧电感产品适合小感量、大电流应用场景，故适用于数据中心、AI服务器领域，目前产能不足

同花顺金融研究中心

2024-07-09 21:30

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