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科技

嘉元科技：IC封装极薄铜箔可应用于高性能计算芯片

同花顺金融研究中心

2024-11-27 15:34

嘉元科技：我司生产的高性能电解铜箔，主要用于机器人和无人机中柔性电路板（FPC）、动力电池及信号传输等核心部件

同花顺金融研究中心

2024-11-27 15:34

嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

同花顺金融研究中心

2024-11-27 15:34

嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产

同花顺金融研究中心

2024-11-27 15:34

德福科技：目前公司锂电铜箔产线已满产

同花顺金融研究中心

2024-11-22 13:41

德福科技：三季度德福科技铜箔业务总出货量2.5余万吨

同花顺金融研究中心

2024-11-22 13:41

德福科技：无人机中铜箔的应用较其他材料占比广泛

同花顺金融研究中心

2024-11-22 12:18

德福科技：截至2024年第三季度，公司锂电铜箔高附加值产品占比超40%

同花顺金融研究中心

2024-11-21 09:29

德福科技：公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货

同花顺金融研究中心

2024-11-21 09:29

德福科技：公司目前锂电铜箔产线已满产

同花顺金融研究中心

2024-11-20 16:29

德福科技：公司具备适配掺硅负极电池铜箔的量产能力，并已在高端消费类电池领域中实现月度超百吨级出货

同花顺金融研究中心

2024-11-20 16:29

兴森科技：公司没有生产可剥铜

同花顺金融研究中心

2024-11-19 11:54

锐新科技：公司生产的散热器产品主要应用于电力电子设备等领域

同花顺金融研究中心

2024-11-19 09:28

东威科技高端装备三期项目建设奠基

2024-10-28 13:54

隆华科技：丰联科光电生产的铜靶和钨靶已成为IC制造的关键性材料之一

2024-10-28 13:54

兴森科技：公司不涉及高速铜连接业务

同花顺金融研究中心

2024-10-18 16:59

嘉元科技：公司未向英伟达供货

同花顺金融研究中心

2024-09-30 16:26

德福科技：公司锂电铜箔产品适配消费类锂电池，终端应用广泛（手机、无人机、电动工具等）

同花顺金融研究中心

2024-09-26 16:27

德福科技：储能领域是铜箔应用领域的大规模行业，储能结构大致分为锂电池和电路控制系统、消防控制系统等

同花顺金融研究中心

2024-09-26 16:27

中石科技：公司均热板产品包括不锈钢均热板、铜材质均热板等

同花顺金融研究中心

2024-09-11 20:27

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