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覆铜板
南亚新材:公司将继续深耕覆铜板行业通过优化产品结构
同花顺金融研究中心
11-26 15:34
华正新材:公司覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能
同花顺金融研究中心
10-28 17:29
宝鼎科技:公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家
同花顺金融研究中心
09-11 16:27
华正新材:公司营业收入变动主要系本期覆铜板销量增加所致,营业成本随着销量和营收增加而变化
同花顺金融研究中心
09-10 15:35
德福科技:公司电子电路铜箔产品,在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定,快则以月计,慢则以年计,最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关
同花顺金融研究中心
09-10 08:58
利安隆:利安隆旗下韩国IPI公司双层柔性覆铜板FCCL用薄膜产品具备良好的电极信号抗干扰性能,可广泛应用于AR、VR眼镜和汽车变速箱
同花顺金融研究中心
08-16 19:59
利安隆:公司旗下韩国IPI公司主要产品为电子级PI材料,主要应用于柔性显示屏、高端FPC的双层柔性覆铜板FCCL、高端QFN封装和动力电池等领域
同花顺金融研究中心
08-16 19:28
利安隆:公司旗下韩国IPI公司双层柔性覆铜板FCCL用薄膜产品具备良好的电极信号抗干扰性能,可广泛应用于AR、VR眼镜和汽车变速箱
同花顺金融研究中心
08-16 18:58
生益科技:公司生产高频覆铜板没有产能瓶颈
同花顺金融研究中心
08-14 15:58
壹石通:公司电子级高纯二氧化硅系列产品可作为高频高速覆铜板的功能填充材料,能够降低覆铜板的介电常数和介质损耗值,可满足高频高速、低延时、低损耗、高可靠的信号传输要求
同花顺金融研究中心
08-08 17:00
中英科技:公司高频覆铜板产品主要应用于基站天线领域
同花顺金融研究中心
08-06 16:29
平安电工:电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板(PCB)的专用基础材料,可制成印刷电路板
同花顺金融研究中心
08-01 15:32
众源新材:公司合金铜箔可应用于散热屏蔽、航空航天、挠性覆铜板、智能电子产品等领域
同花顺金融研究中心
07-29 17:29
金安国纪:2024年上半年,公司覆铜板产品价格和去年同期相比,整体略有回升
同花顺金融研究中心
07-26 16:00
方邦股份:公司目前的主要客户为FPC厂商以及相关覆铜板厂商,终端客户主要为各主流消费电子厂商
同花顺金融研究中心
07-22 17:29
宏昌电子:公司开发的相关高频高速树脂已获得十余项国家发明专利授权,公司高频高速覆铜板材已取得Intel、AMD等终端的评估认证
同花顺金融研究中心
07-19 18:29
宝鼎科技:公司半年报业绩预告净利润同比略降,市场普遍感觉与覆铜板及黄金售价上涨不同步,主要原因是因为业绩补偿及进行了资产置换
同花顺金融研究中心
07-17 16:59
深南电路:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,铜价是影响公司原材料成本变化的因素之一
同花顺金融研究中心
07-15 20:00
高斯贝尔:公司覆铜板产品可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域
同花顺金融研究中心
07-12 19:29
华正新材:公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品
同花顺金融研究中心
07-12 18:00
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