铜业资讯

印制电路板

华正新材：CN202211220069.6发明专利涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板几项技术，目前在公司覆铜板产品中有应用

同花顺金融研究中心

2024-12-19 15:58

华正新材：公司覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能

同花顺金融研究中心

2024-10-28 17:29

澳弘电子：目前海弘电子厚铜板扩产项目“年产厚铜印制电路板100万平方米项目”已正式投入使用

同花顺金融研究中心

2022-10-13 15:37

诺德股份：铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料

同花顺金融研究中心

2022-03-21 17:07

四会富仕IPO：打造印制电路板行业的国际一流企业

2020-07-13 11:47

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