铜业资讯

技术

道氏技术：目前公司主要是在刚果（金）当地采购铜矿原料冶炼成阴极铜进行销售

同花顺金融研究中心

2024-08-14 15:32

贝斯美：公司已在铜陵经济技术开发区东部园区取得项目用地，用于建设以碳五为核心的高端新材料项目

同花顺金融研究中心

2024-08-05 18:59

绿联科技：公司铜缆技术具体应用于我们的DP接口、HDMI接口、typeC的转换器/转换线接口从而实现数据传输功能，除此之外，暂未涉及其他领域

同花顺金融研究中心

2024-08-05 17:29

锦富技术：公司在越南设立的模切工厂主营消费电子类模切产品，不包括铜高速连接产品

同花顺金融研究中心

2024-08-05 17:29

方邦股份：我们和英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品

同花顺金融研究中心

2024-08-01 17:59

信邦智能：就铜缆高速连接而言，公司尚未有整体的业务部署和专项的技术研发

同花顺金融研究中心

2024-08-01 15:32

道氏技术：公司刚果（金）MMT生产基地正在进行铜冶炼产能二期扩建，预计下半年投产

同花顺金融研究中心

2024-07-29 16:59

道氏技术：目前公司阴极铜产能已满产，同时正在积极进行技术改造和MMT二期项目扩建，预计新增产能将于年内投放

同花顺金融研究中心

2024-07-26 15:59

蓝晓科技：公司吸附分离技术，可应用于镓、锂、铀、钴、铼、钼、钨、钪、镍、铜、金、铟、钒等多种金属的提取，暂无金属钌的专用吸附剂

同花顺金融研究中心

2024-07-19 18:29

万顺新材：公司有复合铜箔技术积累，暂无产品在PCB领域应用

同花顺金融研究中心

2024-07-15 15:29

崇达技术：安费诺是公司的重要客户，公司供给安费诺的主要是通信背板pcb产品，安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用

同花顺金融研究中心

2024-07-11 17:00

瑞德智能：公司暂无铜缆高速连接方面的技术应用

同花顺金融研究中心

2024-07-09 19:00

中一科技：公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售，公司将持续进行相关技术的创新、研发和迭代升级

同花顺金融研究中心

2024-07-05 20:00

远东股份：公司持续推进锂电铜箔产品升级及产能建设，并推进复合铜、铝箔工艺技术、产品验证和产业规划，截止目前复合铜箔产品尚未量产

同花顺金融研究中心

2024-07-05 19:30

崇达技术：公司目前生产的的高频高速线路板产品中，使用的高频高速覆铜板材料上有配备HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）

同花顺金融研究中心

2024-07-03 16:00

崇达技术：公司供给安费诺的主要是通信背板pcb产品，安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用

同花顺金融研究中心

2024-07-03 16:00

崇达技术：公司作为PCB制造商，并不直接拥有HVLP铜箔的生产技术

同花顺金融研究中心

2024-07-03 16:00

顺络电子：顺络依托其夯实的四大平台技术，以及首创的超低压成型、铜磁共烧技术，不仅攻克了传统一体成型电感常见的开裂、短路、大感量难实现等问题，同时将产品的功率密度及可靠性提升到行业领先水平

同花顺金融研究中心

2024-07-02 16:30

铜冠铜箔：公司非常看重HDI技术的发展，随着5G通讯、智慧家居、智能穿戴、AI及万物互联等技术的迅速发展

同花顺金融研究中心

2024-06-26 18:01

铜冠铜箔：公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发，公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔

同花顺金融研究中心

2024-06-26 18:01

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