铜业资讯

宝鼎科技

宝鼎科技：金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯等领域

同花顺金融研究中心

宝鼎科技：公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等

同花顺金融研究中心

2024-12-09 15:30

宝鼎科技：公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家

同花顺金融研究中心

2024-09-11 16:27

宝鼎科技：公司半年报业绩预告净利润同比略降，市场普遍感觉与覆铜板及黄金售价上涨不同步，主要原因是因为业绩补偿及进行了资产置换

同花顺金融研究中心

2024-07-17 16:59

宝鼎科技：公司募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔工程将于本月底安装完毕，8-9月份调试试生产

同花顺金融研究中心

2024-07-11 17:00

宝鼎科技：公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点

同花顺金融研究中心

2024-07-03 18:00

宝鼎科技：公司7000吨高速高频铜箔项目目前处于项目建设前期的准备阶段

同花顺金融研究中心

2023-05-11 13:37

宝鼎科技：公司拟收购标的公司金宝电子主要从事覆铜板及铜箔的研发、生产和销售

同花顺金融研究中心

2022-07-15 16:36

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