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电子

宝鼎科技：金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯等领域

同花顺金融研究中心

维峰电子：公司暂未有铜缆高速连接相关产品

同花顺金融研究中心

2024-12-30 17:28

超声电子：公司有配套铜模块的线路板

同花顺金融研究中心

2024-12-30 15:33

景旺电子：公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品

同花顺金融研究中心

2024-12-26 15:59

景旺电子：公司可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品

同花顺金融研究中心

2024-12-25 16:28

金田股份：公司铜及铜合金产品广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯电子、电力电气、轨道交通等领域

同花顺金融研究中心

2024-12-18 17:29

宝鼎科技：公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等

同花顺金融研究中心

2024-12-09 15:30

嘉元科技：公司主营产品为铜箔，主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域

同花顺金融研究中心

2024-11-27 15:34

有研粉材：公司主要产品为铜基金属粉体、锡基金属粉体、3D打印粉体、高温特种金属粉体及锡基电子浆料等

同花顺金融研究中心

2024-11-21 18:01

锐新科技：公司生产的散热器产品主要应用于电力电子设备等领域

同花顺金融研究中心

2024-11-19 09:28

金田股份：公司铜材产品广泛应用于新能源汽车、清洁能源、轨道交通、AI人工智能、通讯电子、精密机械制造等多个战略性新兴产业领域

同花顺金融研究中心

2024-10-29 17:29

东威科技高端装备三期项目建设奠基

2024-10-28 13:54

隆扬电子：复合铜箔的项目第一个细胞工厂的目前处于试产送样阶段，产能将视生产速率、良率及送样进度逐步释放

同花顺金融研究中心

2024-09-11 16:57

宝鼎科技：公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家

同花顺金融研究中心

2024-09-11 16:27

德福科技：公司电子电路铜箔产品，在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定，快则以月计，慢则以年计，最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关

同花顺金融研究中心

2024-09-10 08:58

德福科技：公司生产的电解铜箔有两个应用场景，一是锂电池的负极集流体，一是电子电路用于传输电讯号的载体

同花顺金融研究中心

2024-09-10 08:57

瀛通通讯：公司数据传输线产品主要应用在消费电子领域，数据线传输介质包括铜、铝铜包钢、铜包铝、铜包铝镁丝合金等

同花顺金融研究中心

2024-08-29 19:27

江苏华辰：公司采购的原材料主要包括铜材、取向硅钢、电子元器件、绝缘材料、钢材、铝材等

同花顺金融研究中心

2024-08-29 16:28

顺络电子：公司产品有大量应用于数据中心、AI服务器的各种类型的电感，包括用于数据中心芯片电源部分的各种类型“功率电感”，比如组装式电感、一体成型功率电感、超薄铜磁共烧功率电感等

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2024-08-27 20:58

快可电子：二季度净利下滑，主要原因为主要原材料铜材价格上涨，光伏接线盒销售价格下降

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2024-08-27 15:36

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