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电子铜箔
宝鼎科技:金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯等领域
同花顺金融研究中心
01-03 20:57
宝鼎科技:公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等
同花顺金融研究中心
2024-12-09 15:30
嘉元科技:公司主营产品为铜箔,主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域
同花顺金融研究中心
2024-11-27 15:34
隆扬电子:复合铜箔的项目第一个细胞工厂的目前处于试产送样阶段,产能将视生产速率、良率及送样进度逐步释放
同花顺金融研究中心
2024-09-11 16:57
宝鼎科技:公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家
同花顺金融研究中心
2024-09-11 16:27
德福科技:公司电子电路铜箔产品,在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定,快则以月计,慢则以年计,最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关
同花顺金融研究中心
2024-09-10 08:58
德福科技:公司生产的电解铜箔有两个应用场景,一是锂电池的负极集流体,一是电子电路用于传输电讯号的载体
同花顺金融研究中心
2024-09-10 08:57
众源新材:公司合金铜箔可应用于散热屏蔽、航空航天、挠性覆铜板、智能电子产品等领域
同花顺金融研究中心
2024-07-29 17:29
隆扬电子:公司复合铜箔项目目前第一个细胞工厂已建设完成,部分产品正在测试送样中
同花顺金融研究中心
2024-07-16 17:00
依顿电子:部分产品有HVLP铜箔相关应用
同花顺金融研究中心
2024-07-12 19:00
铜冠铜箔:公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
铜冠铜箔:公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,可应用于5G通讯、高端消费电子等领域
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
铜冠铜箔:公司在建2.5万吨电子铜箔项目正在加紧施工中
同花顺金融研究中心
2023-04-17 22:06
2023年中国电子铜箔市场现状及发展趋势预测分析
国际铜业协会
2023-02-21 21:44
铜冠铜箔公司年产1.5万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目主厂房工程开工
中国有色金属报
2023-01-18 14:42
合肥铜冠电子铜箔公司灵活运用线上工作流程
中国有色金属报
2022-11-15 13:23
铜冠铜箔公司年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔扩建项目(二期)投产
中国有色金属报
2022-10-31 15:49
广东盈华电子科技有限公司高端铜箔项目一期投产暨二期动工活动圆满举行
电子铜箔资讯
2022-09-29 21:15
中一科技:公司"年产1万吨高性能电子铜箔生产建设项目"已经建成投产
同花顺金融研究中心
2022-08-31 09:35
嘉元科技:山东嘉元“年产3万吨高精度超薄电子铜箔项目(二期项目)”第一条年产5,000吨生产线已建成投产
同花顺金融研究中心
2022-08-26 16:06
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