铜业资讯

科技

中一科技：锂-铜金属一体化复合负极材料可以改善金属锂与铜箔之间的界面亲和性，从而提高锂金属电池的循环稳定性

同花顺金融研究中心

2024-09-11 17:27

宝鼎科技：公司子公司金宝电子铜箔及覆铜板产品主要供应给下游PCB厂家

同花顺金融研究中心

2024-09-11 16:27

德福科技：公司电子电路铜箔产品，在协同覆铜板、PCB客户做终端的认证时间不确定，快则以月计，慢则以年计，最终与终端客户需求的紧迫度及公司送样产品能稳定品质量产相关

同花顺金融研究中心

2024-09-10 08:58

德福科技：公司生产的电解铜箔系锂电池的负极集流体，现有产能15万吨，其中70%产能匹配锂电池用铜箔（动力电池和消费电池）

同花顺金融研究中心

2024-09-10 08:58

德福科技：公司生产的电解铜箔有两个应用场景，一是锂电池的负极集流体，一是电子电路用于传输电讯号的载体

同花顺金融研究中心

2024-09-10 08:57

道森股份：公司控股子公司洪田科技在复合铜铝箔设备领域提供的“一步法干法”解决方案可用于固态电池产业链

同花顺金融研究中心

2024-09-05 15:57

安泰科技：公司在核电领域拥有领先的技术优势

同花顺金融研究中心

2024-08-30 17:28

德福科技：公司应需求开发了适用硅基负极电池的高强度特种铜箔，其抗拉强度2倍于普通产品，目前该等级高端消费类应用箔材的月出货量在百吨级别

同花顺金融研究中心

2024-08-28 08:58

博创科技：公司的高速铜缆规格包括25G~800G DAC/ACC/AEC，主要应用于数据中心互联

同花顺金融研究中心

2024-08-26 08:59

锐新科技2024年半年度董事会经营评述

同花顺金融研究中心

2024-08-22 21:28

正业科技：公司目前未涉及铜高速连接线缆

同花顺金融研究中心

2024-08-19 15:28

正业科技：公司与广州广芯封装基板有限公司的合作产品主要是IC载板在线铜厚检测及其它相关检测设备

同花顺金融研究中心

2024-08-19 15:28

北矿科技2024年半年度董事会经营评述

同花顺金融研究中心

2024-08-15 17:58

生益科技：公司生产高频覆铜板没有产能瓶颈

同花顺金融研究中心

2024-08-14 15:58

中英科技：公司高频覆铜板产品主要应用于基站天线领域

同花顺金融研究中心

2024-08-06 16:29

绿联科技：公司铜缆类的产品主要为线材和转接器，主要应用于各种音视频和网络设备之间的连接，偏向于3C电子消费品类

同花顺金融研究中心

2024-08-05 17:29

绿联科技：公司铜缆技术具体应用于我们的DP接口、HDMI接口、typeC的转换器/转换线接口从而实现数据传输功能，除此之外，暂未涉及其他领域

同花顺金融研究中心

2024-08-05 17:29

华脉科技：目前我司数据中心和综合布线业务，涵盖低压供电、微模块、高速光/铜布线等产品

同花顺金融研究中心

2024-08-05 16:59

隆华科技：丰联科光电钨、铜靶材主要应用于大规模集成电路领域

同花顺金融研究中心

2024-08-01 15:32

德福科技：公司的特殊性能锂电铜箔已应用于高端手机多款产品的锂离子电池中（可明确适用于新型含硅负极电池）

同花顺金融研究中心

2024-07-25 16:00

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