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铜箔
宝鼎科技:公司募投项目一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔工程将于本月底安装完毕,8-9月份调试试生产
同花顺金融研究中心
2024-07-11 17:00
楚江新材:公司高精铜及铜合金带箔材产品广泛应用于5G、LED、新能源汽车、轨道交通、光伏、国防军工等领域,目前暂未涉足HVLP铜箔生产
同花顺金融研究中心
2024-07-10 16:29
德福科技:HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品,其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品,目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品
同花顺金融研究中心
2024-07-09 19:30
先导智能:目前公司拥有电解铜箔和复合铜箔的产线智能设备提供能力
同花顺金融研究中心
2024-07-05 21:00
中一科技:公司高频高速铜箔产品已实现生产和销售,公司将持续进行相关技术的创新、研发和迭代升级
同花顺金融研究中心
2024-07-05 20:00
远东股份:公司持续推进锂电铜箔产品升级及产能建设,并推进复合铜、铝箔工艺技术、产品验证和产业规划,截止目前复合铜箔产品尚未量产
同花顺金融研究中心
2024-07-05 19:30
远东股份:公司生产高精度超薄锂电铜箔产品,现已成为宁德时代等供应商之一
同花顺金融研究中心
2024-07-05 19:00
胜利精密:目前公司复合铜箔产品采用的是PP基膜
同花顺金融研究中心
2024-07-04 18:01
逸豪新材:公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件,在募投项目投产后,高频高速铜箔可实现批量供货
同花顺金融研究中心
2024-07-04 15:33
宝鼎科技:公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定,粗糙度极低(Rz小于2.0)μm及高粘结强度等特点
同花顺金融研究中心
2024-07-03 18:00
崇达技术:公司目前生产的的高频高速线路板产品中,使用的高频高速覆铜板材料上有配备HVLP铜箔(高频超低轮廓铜箔)
同花顺金融研究中心
2024-07-03 16:00
崇达技术:公司作为PCB制造商,并不直接拥有HVLP铜箔的生产技术
同花顺金融研究中心
2024-07-03 16:00
铜冠铜箔:公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
铜冠铜箔:公司采用“铜价+加工费”的定价模式,铜价波动可转嫁至产品销售价格中
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
铜冠铜箔:公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,可应用于5G通讯、高端消费电子等领域
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
铜冠铜箔:公司研发的复合铜箔主要用于锂电池铜箔复合集流体
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
铜冠铜箔:公司非常看重HDI技术的发展,随着5G通讯、智慧家居、智能穿戴、AI及万物互联等技术的迅速发展
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
铜冠铜箔:公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发,公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
铜冠铜箔:公司采用“铜价+加工费”的定价模式,公司会根据铜价及订单情况,调整产品价格
同花顺金融研究中心
2024-06-26 18:01
翔腾新材:公司暂未涉及PET复合铜箔产品
同花顺金融研究中心
2024-06-25 17:30
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