○精选纯度高达99.98%的阴极铜为原料，经熔炼、铸造、加工成型为磷含量0.04%-0.065%的铜球。
○铜粉少、结晶细密、无夹渣、无气孔、无偏析、无缩孔。
○磷的分布均匀，电镀时阳极膜形成较快且厚度均匀，电镀过程稳定。
○杂质少、阳极泥产生量少，可延长更换阳极袋及清洗镀缸周期。
| Cu | P | |||
| ≥99.90% | 0.04%≤P≤0.065% | |||
| 杂质 Lmpurity (%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% |
型号 |
尺寸(毫米) |
尺寸(英寸) |
CP112 |
φ25 |
φ1 |
CP113 |
φ28 |
φ11/10 |
