○创新地增加了微晶工序，再结晶后的磷铜组织结构为微晶态，磷含量为0.025%-0.050%。
○表面饱满光滑，铜粉少。
○晶粒特别细小，金相组织致密，无晶界
○磷分布更均匀，阳极膜更加细腻牢固、不易脱落，提高了铜利用率，微晶大铜球节约铜耗3%以上。
| Cu | P | |||
| ≥99.90% | 0.025%≤P≤ 0.050% | |||
| 杂质 Lmpurity (%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% |
型号 |
尺寸(毫米) |
尺寸(英寸) |
CP111M |
φ20 |
φ4/5 |
CP112M |
φ25 |
φ1 |
CP113M |
φ28 |
φ11/10 |
CP116M |
φ38 |
φ3/2 |
CP118M |
φ45 |
φ9/5 |
CP119M |
φ51 |
φ2 |
CP1191M |
φ55 |
φ11/5 |
