【立中集团：公司硅铝弥散合金可用于制造芯片外部的封装壳体】立中集团3月10日在互动平台表示，公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。