【铜冠铜箔：在建2.5万吨电子铜箔项目正在加紧施工中】4月17日，铜冠铜箔在投资者互动平台表示，公司HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性特点。公司在建2.5万吨电子铜箔项目正在加紧施工中。