五矿经易期货锡早评（2023年06月05日）

锡

SEMI报告指出，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度，包括IC销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。缅甸再度出台文件强调八月锡矿停产，市场受消息面刺激有所回调，下半年国内锡矿供应端不确定性增强。半导体消费持续下滑，海外消费市场低迷。国内房地产以及光伏需求旺盛支撑国内下游需求，短期内预计锡价整体呈现震荡偏弱走势，主力参考运行区间：180000-225000 。海外参考运行区间：22000美元-27000美元。