锡业股份:今年上半年由于市场对焊锡球的需求同比增长公司焊锡球产品生产能力同比提升

同花顺金融研究中心 2021-08-25 14:29

有投资者向锡业股份(000960)提问, 董秘您好,公司2020年下半年曾披露,用于硅单芯片集成电路封装的BGA焊锡球已经取得市场突破。请问董秘,公司本年上半年的BGA焊锡球产业较去年下半年:1、生产线是否扩大/生产能力是否有所提升?2、市场销量如何,已经为哪些企业供货?

公司回答表示,感谢投资者对公司的关注。今年上半年由于市场对焊锡球的需求同比增长,公司焊锡球产品生产能力同比提升,销量同比增加。

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