思泰克:公司自主研发的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI(三维自动光学检测设备)可应用于半导体领域,针对LED 晶元锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测

同花顺金融研究中心 2024-06-17 20:01

有投资者向思泰克(301568)提问, 公司的自动化设备已经覆盖很多半导体企业,可喜可贺

公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司自主研发的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI(三维自动光学检测设备)可应用于半导体领域,针对LED 晶元锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测。

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