凯格精机:公司产品(公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备)可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节

同花顺金融研究中心 2024-10-22 18:00

有投资者向凯格精机(301338)提问, 请问凯格精机,公司视觉技术或者汽车芯片技术有可以用于无人驾驶领域吗?

公司回答表示,您好!无人驾驶汽车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体,依靠GPS、雷达、摄像头、传感器等硬件产品来实现。公司产品(公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备)可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气信号连通的制造过程,在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备包括表面贴装技术(SMT)设备、通孔插装(THT)设备、组装设备及其他周边设备等。 封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,构成整体立体结构的工艺。封装环节用到的主要设备包括焊线机、固晶机及划片机等。 感谢您的关注!

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