简
繁有投资者向深南电路（002916）提问， IC载板项目目前产能利用率是多少？请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。
点击进入互动平台 查看更多回复信息
有投资者向深南电路（002916）提问， IC载板项目目前产能利用率是多少？请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）已于2022年9月下旬连线投产，目前处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。
点击进入互动平台 查看更多回复信息
